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荣耀研发中央曝光Magic3真机:配备走业领先的防水、散炎性能
时间:2021-08-05 21:14 点击:201 次

下周(8月12日),荣耀将召开今年最主要的发布会,正式推出自力之后的首款顶级旗舰产品,也是荣耀有史以来最富强的手机——荣耀Magic3。

近日,新华社针对荣耀和其各栽技术进走了一系列的报道,此前荣耀CEO赵明就和中国围棋棋圣聂卫平、前央视主办人张泉灵共同探讨了关于AI技术的的畅想,并泄露了一些关于荣耀Magic3的新闻。

今天,他们三人又一首走进了荣耀研发中央,挑前曝光了Magic3系列诞生的全过程,现场见证了该机在防水、跌落、散炎以及通话等中央功能的,不光曝光了Magic3真机,还再次泄展现一些关于该机的崭新细节。

视频最先展现了荣耀Magic3对于防水性能的测试,能够望到该机在模拟深水测试中,始末了添压模拟3-4米甚至更深水的挑衅,实现了业内领先的防水性能,在雨天打电话毫无影响。

荣耀研发中央曝光Magic3真机:配备走业领先的防水、散炎性能

荣耀Magic3具备特出的防水性能

另外,赵明还挑前公布荣耀Magic3采用了走业领先的3D纳米微晶工艺,能兼顾陶瓷原料的硬度和强度,以及玻璃原料的3D可塑性和高透明度,在扎实性和美不都雅性上都相等特出,并完善的始末了跌落性测试。

荣耀研发中央曝光Magic3真机:配备走业领先的防水、散炎性能

荣耀Magic3采用了3D纳米微晶工艺 抗跌落性能更强

随着现在手机性能的一向升迁,对于手机内部的散炎请求就越来越高,尤其是芯片区域更是发炎朱门,手机的散炎性能就成了保障体验的重中之重。

赵明介绍,荣耀Magic3采用了超高导炎系数崭新石墨烯进走散炎,这是一栽导炎系数专门高的原料,始末AI的技术添持后,就能最大限度的发挥出芯片的性能。

荣耀研发中央曝光Magic3真机:配备走业领先的防水、散炎性能

荣耀Magic3配备石墨烯散炎 能敏捷导出炎量

这也与此前赵明曾泄露的新闻相互相符,他曾在荣耀50系列发布时外示,现在市面上的骁龙888机型体验乌烟瘴气,而这其中最主要的因为就是饱受吐槽的发亲炎况,导致芯片降频,无法发挥出性能。

那时,赵明就曾外示,荣耀Magic3将会带来满血的骁龙888芯片体验,这其中不光意味着该机将搭载频率更高的骁龙888 Plus,同时也代外着荣耀对Magic3散炎性能的极大信念,将完善的发挥出这款安卓最强芯的极限性能,值得憧憬。


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